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微流体芯片激光焊接机，微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。

博特激光三轴透明塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是：上下两个塑料工件放置于夹具中并施加足够的压力，激光束穿透上层塑料后，下层塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接压力的作用下融合，冷却后形成了牢固的焊缝。

塑料激光焊接也叫激光穿透焊接，基本原理是：上下两个塑料工件放置于夹具中并施加足够的压力，激光束穿透上层塑料后，下层塑料表面吸收激光能量并融化塑料，融化的塑料在焊接压力的作用下融合，冷却后形成了牢固的焊缝。 激光塑料焊接几个主要的参数分别为：激光能量、焊接速度、焊接压力等。